Wafer-Rundtisch
Wafer-Spindel
Hydraulik –
Aggregate
Hydrostatischer Rundtisch zum Wafer – Schleifen
Vorteile und Merkmale eines hydrostatischen Rundtisches zum Wafer-Schleifen
- Konzipiert für das Wafer-Schleifen mit niedriger oder keiner Viskosität
- Exzellenter Rund-/Planlauf – extrem gute Rund- und Ebenheit am Werkstück
- Hervorragende Dämpfung, keine Vibrationen, dadruch Steigerung der Oberflächengüte am Werkstück
- Verschleißfreiheit für eine unbegrenzte Lebensdauer
- Keine Reibung im Stillstand, kein Stick-Slip-Effekt
- Absolutes Winkelmesssystem für Positioniergenauigkeit
Hydrostatische Spindel zum Wafer – Schleifen
Vorteile und besondere Merkmale von
hydrostatischen Spindeln für Wafer – Bearbeitung
- Deutlich höhere Steifigkeit und Dämpfung als bei luftgelagerten Spindeln
- Höhere Schnittkraft und höhere Schnittleistung als bei luftgelagerten Spindeln
- Deutlich schnellere Bearbeitung, insbesondere bei SiC-Wafern
Hydraulik-Aggregat zum Wafer – Schleifen
Hydraulikeinheit für Wasser
(aktuell in Test-Phase)
- Inhalt folgt
